TSMC szykuje się do produkcji 5-nanometrowych układów scalonych
24 lutego 2017, 11:00Wczoraj, podczas organizowanego corocznie przez TSMC forum Supply Chain Management, poznaliśmy plany koncernu dotyczące technologii 5 nanometrów. Pierwsze układy scalone wykonane w tym procesie produkcyjnym mają powstać w TSMC już w I połowie 2019 roku.
Zawirusowane pamięci
5 października 2006, 10:49Miliony wirusów w układzie scalonym to raczej przerażająca wizja dla każdego właściciela komputera. Co innego, gdy nie są to wirusy komputerowe, a prawdziwe mikroorganizmy.
Bliżej ekscytonowych chipów
28 września 2009, 12:27W Nature Photonics grupa naukowców z Uniwersytetu Kalifornijskiego w San Diego (UCSD) i Santa Barbara (UCSB) informuje o stworzeniu hybrydowego elektroniczno-fotonowego układu scalonego, który pracuje w temperaturze około 100 kelwinów.
Pierwsze 20 nanometrów Globalfoundries
31 sierpnia 2011, 10:44Globalfoundries wyprodukowała pierwszy testowy plaster krzemowy z podzespołami wykonanymi w technologii 20 nanometrów. Firma ogłosiła, że jej partnerzy mogą teraz sprawdzić jakość wykonania.
Splątane fotony na chipie
29 stycznia 2015, 11:35Włosi stworzyli układ scalony z mikropierścieniem, w którym można splątać fotony. Może to być wstęp do stworzenia wielu nowych technologii. Dotychczas z łatwością uzyskiwano splątane fotony w laboratoriach, jednak ich uzyskanie w niewielkim układzie scalonym okazywało się niezwykle trudne
TSMC pracuje nad 3-nanometrowym procesem technologicznym
19 września 2019, 10:31Prawo Moore'a żyje i ma się dobrze, uważa Mark Liu, przewodniczący zarządu TSMC. Firma poinformowała właśnie o rozpoczęciu prac badawczo-rozwojowych nad 3-nanometrowym procesem technologicznym. Jak stwierdził Philip Wong, wiceprezes ds. badawczych, Prawo Moore'a będzie obowiązywało jeszcze przez dziesięciolecia i pozwoli na tworzenie układów scalonych w technologii 2 i 1 nanometra.
Tranzystor obchodzi 60 lat?
16 grudnia 2007, 10:41Tranzystor, jeden z najważniejszych wynalazków ludzkości, w powszechnej opinii obchodzi dzisiaj 60 lat. Uznaje się, że został wynaleziony 16 grudnia 1947 roku przez Johna Bardeena, Waltera Brattaina i Willima Shockleya z Bell Labs. Do jego zbudowania inżynierowie użyli kawałka papieru oraz folii z germanu i złota. Okazało się, że urządzenie stukrotnie zwiększa natężenie prądu i działa jak przełącznik.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Rośnie liczba podróbek
23 maja 2012, 08:26ERAI, organizacja monitorująca łańcuch dostaw i produkcji elektroniki, informuje, że ubiegły rok był rekordowy pod względem liczby wykrytych przypadków podrobionych części i urządzeń elektronicznych. W całym 2011 roku poinformowano o 1363 tego typu przypadkach
Intel odchodzi od modelu tik-tak?
22 stycznia 2016, 10:03Jak dowiedział się serwis Guru 3D, Intel po raz kolejny odejdzie od swojego modelu tik-tak. Przypomnijmy, że od 2007 roku Intel pracuje w modelu, zgodnie z którym pierwszy krok (tik) to przejście na kolejny poziom procesu produkcyjnego już istniejącej architektury, a krok kolejny (tak) to premiera nowej architektury
